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Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung haben sich prinzipiell nicht verändert:
Nach wie vor beginnt die Qualität einer Flachbaugruppe mit einem durchdachtem, produktionsgerechtem Layout, bei dem schon die Weichen für Bestückungs- und Lötprozesse gestellt werden. Padgeometrien (Footprints) und Platzierung der Bauteile werden sorgfältig auf die gewünschten Prozesse abgestimmt. Gerade bei gemischten Technologien wie SMD (Oberflächen montierte Bauteile), THT (Durchstecktechnik) oder Einpresstechnik kommt es darauf an die Anforderungen der unterschiedlichen Prozesse miteinander zu vereinen.
Die Qualität der Bauelemente, deren Bereitstellung in entsprechenden Verpackungen, z.B. für maschinengerechte Automatenbestückung, sowie deren Verwendbarkeit für die gewünschten Fertigungsschritte, sind ein weiterer Punkt auf dem Weg zu einer funktionsfähigen und vor allem langlebigen Baugruppe.

Des Weiteren sind die geforderten Fertigungsschritte wie Zinnpastendruck, Hand- oder Automatenbestückung, Reflowprozesse wie Konvektions- oder Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Hand- oder Selektivlöten, oder Einpressen aufeinander abzustimmen. Die Überwachung der Prozesse und die Pflege der benötigten Gerätschaften tut ihr übriges.
Optische Kontrolle einzelner Produktionsschritte sowie des fertigen Produkts, je nach Stückzahl manuell oder automatisch (AOI) runden die Sache zwar ab, aber erst ein elektrischer Test gibt die Gewissheit auf Funktion. Gut Verpackt und zwar aus elektrostatischer und mechanischer Sicht, sorgt dafür dass das Produkt bis zu seinem Bestimmungsort funktionsfähig bleibt.